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环球聚焦:金道科技:5月25日融资买入27.88万元,融资融券余额2091.25万元
2023-05-26 13:04:08    来源:证券之星


(资料图片)

5月25日,金道科技(301279)融资买入27.88万元,融资偿还143.21万元,融资净卖出115.33万元,融资余额2091.25万元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额2091.25万元,较昨日下滑5.23%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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